Test und Burn-In Sockel
Seit Jahrzehnten fertigen wir herausragende Produkte zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen.
BURN-IN-SOCKEL
Unser Portfolio umfasst eine extrem große Vielfalt, angefangen bei innovativen Pin-Through-Hole-Bauteilen von SIP und (S)DIP bis hin zu ZIP und PGA's.
In unserem Sockel-Portfolio bieten wir Lösungen (entweder THT oder CMT) für oberflächenmontierte Bauelemente wie SOJ, PLCC, (x)QFP, (x)SO's, LCC's, QFN's und LGA's mit Pitches von 0,3 mm bis 2,54 mm.
TEST CONTACTORS
Für spezielle Geräteformfaktoren oder besondere elektrische sowie thermische Anforderungen bieten wir entweder unser einzigartiges modulares Y-RED-Testsystem oder auch maßgeschneiderte Kontaktierungssysteme an.
UNIVERSAL SOCKEL
Unsere Semi-Custom Clamshell IC561 / IC564 und Open Top NP584 CMT-Sockellösung bedienen ein breites Bausteinspektrum. Geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse und die richtige Wahl für Ihre anspruchsvollen Validierungs- und Burn-In-Anforderungen.
Neugierig? Sehen Sie sich unser Tec-TV Video über die Universal Sockets auf YouTube an.
Vorteile
- Große Auswahl an Standard- und kundenspezifischen Testsockel-Lösungen
- Verfügbarkeit von verschiedener Packungsgrößen oder -formen mit unterschiedlichen Pincounts
