Test Sockel für Open Standard Module
Mit der Testsockel-Produktfamilie für OSM™ bietet Yamaichi Electronics eine große Vielfalt von Test- und Prüfsockeln an. Mit den bekannten Fine-Pitch Federkontakten, welche auch für Halbleitertests verwendet werden, können Module mit Pads, Bumbs oder Bällen kontaktiert werden.
Die preiswerten und kleinen Open Standard Module ergänzen die bekannten Computermodule. Um die Testkosten zu senken, wurden die OSM™ Testsockel hinsichtlich Zuverlässigkeit und Modularität entwickelt und optimiert.
Wir sind Mitglied der SGET e.V
Vorteile
- Bewährte Kontakttechnologie
- Hohe Kontaktzyklen
- Modulare und individuelle Sockelgrößen