- Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse
- IC-Gehäuseabmessungen von 2 x 2 bis 10 x 10 mm².
- Rastermaß von 0,30 mm bis 1,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig
DE
IC564-Serie - Universalsockel
Features
Vorteile
- Unterstützung von Burn-In- und Validierungstests
- Compression Mount Technology (CMT) für schnelle Installation und Wartung
- Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
20.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C - Sockel Typ
Clamshell
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
500 Milliohm - Isolationswiderstand
1 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1,15 A
Schnittstellenspezifikation
- Polzahl
280
