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Board Edge Connector MXM1.0 - BEC - 230 pins - 0,3µm AU plating

Features

  • BEC-0.5-230-S9-BF-R-EDC
  • BEC Serie basierend auf dem Qseven/MXM1.0 Standard
  • Entwickelt für Automotive Applikationen und Anwendungen im rauhen Umfeld
  • Das Kontaktdesign sichert die Funktion auch bei Stößen und Vibration
  • Verschraubung des Moduls am Stecker
  • 5mm Steckhöhe des Moduls
3D Modell
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Vorteile

  • Die BEC- und HF301-Serie wurde auf der Grundlage von Automotive-Spezifikationen entwickelt und getestet
  • Spezielle Kontaktkonstruktionen gewährleisten eine lange Lebensdauer bei Stößen, Vibrationen und schwierigen Umgebungsbedingungen
  • Alle Steckverbinder werden in IATF16949-zertifizierten Unternehmen hergestellt

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation
  • Steckzyklen
    30
  • Betriebstemperatur
    -40 °C – 85 °C
  • Beschichtungstyp, Technologie und Schichtdicke
    Underplate: NICKEL
    Contact area finish: Gold plating B (15)
    Solder tails area: gold (Au flash)
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produkt Compliance
    Reach, RoHS
Elektrische Spezifikation
  • (Anfangs-) Kontaktwiderstand
    40 Milliohm
  • Isolationswiderstand
    250 Megaohm at 500
  • Spannungsfestigkeit
    500 V AC for 1 minute
  • Betriebsspannung oder Nennspannung
    50 V DC
Schnittstellenspezifikation
  • Polzahl
    230

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