Immer kleinere Embedded-Baugruppen mit steigender Packungsdichte müssen eine hundertprozentig sichere Funktionalität aufweisen. Nicht immer ist eine solche Hardware ohne externe Kontaktierung komplett prüfbar und man muss auf hochpräzise Kontakteinheiten zurückgreifen.
Modulares Design für höchste Flexibilität
Hier setzt YAMAICHI ELECTRONICS mit seinem neuen Prüfadapter Y-ETI an. Der Y-ETI eröffnet dem Anwender viele neue Möglichkeiten zur Kontaktierung und Prüfung elektrischer Baugruppen – dank der Modularität und Flexibilität des Designs ist alles mit nur einem Prüfadapter realisierbar.
Die erste Variante dieses robusten und leicht zu bedienenden Prüfadapters hat die Grundfläche von ca. 566 x 463 mm mit einer Höhe von ca. 197 mm. Hierbei ist die zur Verfügung stehende Arbeitsfläche, also die maximale Größe eines DUT (einzelne Baugruppe oder Mehrfachnutzen) auf ca. 270 x 270 mm begrenzt. Insgesamt stehen bis zu 1020 Verbindungen zur Verfügung, die in der Standardausführung bis zu 12,5Gbps Signale verarbeiten können. Die dafür nötige Impedanz- und Signallaufzeitanpassung wird auf dem TAB (Test Application Board) sichergestellt.
Die Hauptbestandteile des Prüfadapters bestehen aus der Grundbox, den Kontakteinheiten und der Extension-Box. Die neuartige Hebelmechanik ermöglicht eine einfache Bedienung sowie eine horizontale bzw. parallele Kontaktierung des Prüflings, ganz egal ob nur von einer Seite oder von der Ober- und Unterseite im Sandwich-Verfahren kontaktiert werden muss.
Durch die Extension-Box, die an die Rückseite des Adapters durch standardmäßige Pylon-Schnittstellenblöcke mit Footprint 6-x-170-polig angedockt wird, wird die Verbindung zur jeweiligen Testsystemumgebung hergestellt. Im Gegensatz zu den meisten herkömmlichen Prüfadaptern bietet die Extension-Box den Vorteil, dass der Y-ETI nicht an ein Testsystem gebunden ist.
Fine Pitch oder größer – der Grundadapter bleibt gleich
Durch die Wahl der möglichen Kontakteinheit – entweder durch eine Kassette oder das Test Application Board (TAB) – wird der kleinstmögliche Testpitch-Abstand gewählt. Bei Baugruppen mit größerem Testpitch sowie bei unkritischen Signalen wird im Regelfall die herkömmliche Kassette eingesetzt. Die Signalverdrahtung geschieht mit Standard-ICT-Stiften und einer Wire-Wrap-Leitungsführung, die auf der Kassettenrückseite auf den handelsüblichen 170-poligen Pylon-Schnittstellenblöcken endet.
Bei Applikationen mit höherer Signalqualität sowie bei Finepitch-Anforderungen ersetzt das Test Application Board (TAB) die Wechselkassette. Unter Verwendung von bis zu 0,2mm dünnen Federkontakten, die in Hochleistungskunststoffen integriert sind, lassen sich Strukturen bis 0,25 mm Testpad-Abstand realisieren. YAMAICHI ELECTRONICSs Finepitch-Federkontaktportfolio deckt vielfältige Anforderungen ab.
Der Y-ETI im Überblick
Im Fazit ist der Y-ETI die ideale Lösung zum Kontaktieren unterschiedlichster elektrischer Baugruppen. Sind es hochperformante Signalqualität, enger Testpitch, ein- oder doppelseitige Kontaktierung – der modulare und sehr flexible, aber dennoch robuste und leicht zu bedienende Aufbau ermöglicht dem Anwender mittels der Kassetten- oder TAB-Kontaktierung alle Möglichkeiten. Einmal aufgebaut, ist der Y-ETI nicht an eine Testsystemkonfiguration gebunden, sondern kann ohne großen Aufwand schnell an andere Umgebungsschnittstellen angepasst werden.
