- Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP)
- Rastermaß von 2,54 mm
- Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen
DE
IC37-Serie - Open Top
Features
Vorteile
- Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung
- Hervorragende Haltbarkeit mit geringer Rückzugskraft beim Einstecken
- Dual-wipe-Kontakte für hohe Zuverlässigkeit
- Geringe Kosten durch selektive Goldbeschichtung
- Einsetzbar für IC-Gehäuse und Seitenlötgehäuse
- Ideal für automatisierte Burn-In
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
25.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 170 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
20 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
700 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
2.54 - Polzahl
64
