NP276-Serie - Open Top

Features

Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm
Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern

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Vorteile

Open top Lösung, besonders geeignet für große BGA-Gehäuse
Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
Geeignet für automatische Beladung

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation

Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C

Elektrische Spezifikation

(Anfangs-) Kontaktwiderstand
30 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
100 V AC
Strombelastbarkeit
1,5 A

Schnittstellenspezifikation

Rastermaß
1.27
Polzahl
1.105

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