High Speed Non-ZIF - HF513 - 0.5 pitch - 30pins - 90° - with ground contacts

Features

HF513-30-11-VE
High Speed Steckverbinder mit bis zu 10 Gbps Transferrate
100Ohm differentielle Impedanz
Zu verwenden mit High Speed FPC YFlex oder High Speed FFC
Die Entriegelung erfolgt über Betätigung einer Feder am Steckverbinder
Entwickelt für Automotive Applikationen

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Vorteile

Serie HF507 für LVDS-Anwendungen mit 21, 31, 41 und 51 Pins
Serie HF509 für IEEE-Anwendungen mit 10 Pins
Serie HF513, der kleinste und schnellste Steckverbinder mit 30, 40 und 50 Pins

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation

Steckzyklen
20
Betriebstemperatur
-40 °C – 125 °C
Beschichtungstyp, Technologie und Schichtdicke
Selective Au over Ni
Produkt Compliance
Reach, RoHS

Elektrische Spezifikation

Isolationswiderstand
500 Megaohm
Betriebsspannung oder Nennspannung
50 V AC

Schnittstellenspezifikation

Polzahl
30

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